Recientemente conocimos que Samsung y Apple firmaban un acuerdo de colaboración mediante el cual los surcoreanos se convertirían en suministradores de memoria flash para futuros iPhone. Concretamente Apple puso sus ojos en la nueva memoria UFS 2.0 que estrenase este mismo año el Samsung Galaxy S7. Aunque el acuerdo sigue en marcha, problemas técnicos retrasarán los primeros envíos de este tipo de memoria, en principio lo suficiente como para no estar disponible para el iPhone 7.
A pesar de las grandes diferencias y disputas legales que han enfrentado históricamente a Samsung y Apple, ambas tecnológicas se necesitan. Por un lado la californiana requiere el alto poder de producción de los asiáticos para cumplir con el volumen de ventas de sus iDispositivos. Por el otro, Samsung logra un importante volumen de pedidos de sus componentes, algo que reporta grandes sumas económicas a sus distintas divisiones y, en general, a la compañía.
Memoria UFS para iPhone
Esta situación es la que llevaba recientemente a Samsung y Apple a firmar un nuevo acuerdo de colaboración. Ese sentaba las bases de las negociaciones por los que los surcoreanos se convertirían en proveedor principal de chips de memoria, algo que no sucedía desde que dejaron de incluir sus chips en el iPhone 5. Unos chips de memoria un tanto suculentos puesto que no serían otros que los mismos que equipan los Samsung Galaxy S7. Memoria UFS de segunda generación que sustituye a los actuales chips eMMC y que logran tasas de lectura y escritura mucho más elevadas. Esto supone un aumento innegable del rendimiento y experiencia de uso de futuros iPhone dado que, por ejemplo, se acortan los tiempos necesarios para transferir ficheros a la memoria del smartphone y viceversa hacia otros dispositivos.
Retrasos en su producción
Sin embargo, la memoria de alta velocidad de Samsung no parece que vaya a estar lista para ser introducida en el iPhone 7. De acuerdo con la fuente asiática EtNews, Samsung no tendrá disponibles los chips hasta el próximo año. El motivo parece estar relacionado con el encapsulado de los chips de memoria para evitar interferencias electromagnéticas procedentes de otros componentes. Y es que Apple habría solicitado a Samsung un chip con unas características concretas para integrarlo en sus iPhones, lo cual retrasará los envíos de los primeros lotes de memoria UFS.
